2025-08-07 22:53:31 来源： 作者： 摘要：
成都环视智能科技有限公司斩获天使轮融资，投资方为成都高投创投，金额达数千万元。公司成立于2023年，聚焦工业级机器视觉系统研发，核心产品“环视3D检测平台”融合深度学习缺陷识别算法，搭载自主研发的高速图像采集芯片，检测速度达1200帧/秒，准确率达99.7%，在电子元器件、汽车零部件质检领域已落地20余个项目，服务客户包括华为精密制造、长安汽车零部件厂等。本轮资金将用于扩充6条产线，提升设备年产能至300台套，同时开发针对光伏硅片的专用检测模块，该模块可识别5微米以下的隐裂缺陷，目前已与通威股份达成技术合作意向，计划年内完成样机测试并实现小批量供货，预计该产品线明年可贡献营收超千万元。（瑞财网）
2025年9月，一则IPO动态引发资本市场关注：全球第九大石英晶体元器件厂商鸿星科技，在无实质性上市...
1天前
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