2025-08-10 23:18:45 来源： 作者： 摘要：
东莞中科华芯半导体科技有限公司斩获天使轮融资，由松禾资本独家投资，金额达数千万元。公司核心团队来自中科院半导体研究所，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底材料研发，其自主开发的8英寸SiC衬底晶体缺陷密度低于0.5个/cm²，达到国际先进水平，已通过某头部功率器件厂商的验证测试。融资资金将用于建设年产2万片的8英寸SiC衬底中试线，预计2025年Q2投产，同时加速12英寸衬底的技术攻关。公司计划与东莞松山湖半导体产业园合作，搭建“研发-生产-应用”产业链生态，目标三年内实现SiC衬底国产化替代率提升至15%，打破海外企业垄断格局。（证券之星）
2025年7月30日，飞扬集团（股票代码：1901.HK）作为中国内地旅行社行业首家港股主板上市公司...
2025-08-04
新华网哈尔滨8月3日电（钱琪莹）8月2日至4日，2025太阳岛企业家年会系列活动在哈尔滨太阳岛举行。
2025-08-04研究人员招募了1045 名来自悉尼和悉尼周边的成年烟民参与。这些烟民有多年吸烟史，并且有戒烟意愿。
2025-08-04
2024年全国结婚登记仅610.6万对，创1980年以来新低，同比降20.5%，折射出社会深层结构性...
2025-08-04
治理需多管齐下，严打产销链、明确路权，升级执法与教育，优化替代方案，平衡便利与安全，避免悲剧再次发生...
2025-08-04
7月26日至29日，2025世界人工智能大会在上海举办，以“智能时代 同球共济”为主题，汇聚全球顶尖...
2025-08-04
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