摩尔斯微电子完成8800万澳元C轮融资，累计融资超2.9亿澳元

总部位于澳大利亚悉尼的 Wi-Fi HaLow 芯片解决方案提供商摩尔斯微电子宣布完成 C 轮融资，筹集资金 8800 万澳元，本轮融资由 MegaChips 领投，多家投资机构联合参投。截至目前，公司累计融资总额已超过 2.9 亿澳元。摩尔斯微电子首席执行官兼联合创始人迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“此次融资再次表明，业界对我们成为全球第一的无线物联网芯片公司的使命充满信心。物联网的未来取决于远距离、低功耗、安全且具备高吞吐量的连接技术 —— 而这正是摩尔斯微电子的领先之处。借助此次融资，我们将加快扩展步伐，为公司下一阶段的增长做好准备。”本轮融资将加速摩尔斯微电子向国际市场拓展的步伐，进一步扩大Wi-Fi HaLow 芯片的生产规模，并助力生态系统向物联网 2.0（IoT 2.0）转型。物联网 2.0是物联网发展的新阶段，其特点是为物联网设备提供高吞吐量、远距离、高度可扩展的连接。