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  • 孔令国

    孔令国和利资本·创始管理合伙人

    孔令国,和利资本创始及管理合伙人,二十年TMT行业、集成电路、高端制造领域投资及基金管理经验。曾任怡和创投(1990年成立的专注于亚太半导体投资的区域型基金)合伙人、元禾重元执行合伙人、元禾原点执行合伙人、同利创业投资有限公司总经理。主导投资项目:常州瑞声科技(02018.HK)、无锡尚德太阳能电池(NYSE:STP)、上海海尔集成电路(300183收购)、展讯科技(NASDAQ:SPRD)、研晶光...
  • 曾国益

    曾国益和利资本·合伙人

    曾国益,University of Massachusetts-Lowell电子工程硕士。24年台积电(TSMC)从业经历,对集成电路设计、代工、封测有着丰富充沛的经验和人脉。历任亚太区销售资深经理、TSMC松江厂制程副总监、客户服务经理、品质保证经理、模组工程师。
  • 张飚

    张飚和利资本·执行合伙人

    张飚,北京大学物理系,斯坦福大学电子工程硕士。 20多年集成电路行业经验。Smart ASIC Inc. 创始人,公司成立两年便成功上市,创下IC设计公司最快上市记录。华亚微电子创始人,带领团队将公司打造为世界级数字视频影像芯片设计服务提供商并一度跃居国内视频IC设计领域第一名。在华亚微被康得新与海信集团分别收购后担任集团3D事业群总裁,团队研发出世界第一颗裸眼3D芯片。曾被评为“上海市科技企业(家...
  • 汤治华

    汤治华和利资本·合伙人

    汤治华,和利资本合伙人,三十年高科技产业风投(中国大陆、美国硅谷)及影像传感器半导体产业经验。曾任北京火炬开发国际公司总经理,推动进口取代计划;于美国硅谷从事高科技产业投资,投资的公司包括上市或被并购;北美波士顿与台湾创业经验,主要研发、制造及销售影像传感器关键芯片。2008年加入世芯电子并担任国际事业部总经理, 致力于芯片设计制造的后段服务,客户遍及北美、欧洲、台湾及韩国。世芯电子于2014年台湾...
  • 篮志扬

    篮志扬和利资本·投资总监

    篮志扬,中山大学电机硕士。和利资本投资总监。十多年IC研发及市场行销经验。曾在致新科技负责PMIC设计,成功设计量产十余颗芯片,并打入Nokia手机供应链。曾在南方硅谷负责WiFi 及BLE SOC PMU的设计,并于2013年起创建PM、技术支持团队并负责市场行销及生态,成功导入运营商、美的、阿里等知名客户,月销售超过百万颗芯片。曾主导投资的项目包括南京百识电子、禹创半导体等。