国风塑业：高端PI薄膜项目稳步推进，产品多样化有望打开新空间

12月10日晚间，国风塑业(000859.SZ)公布了公司高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目（下称“聚酰亚胺膜项目”）的最新进展。公告表示，国风塑业自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条聚酰亚胺膜生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。同时，公司投资建设的聚酰亚胺膜试验线近日已经投入使用，公司自主研发的聚酰亚胺碳基膜产品也已开始进入送样验证阶段，该产品可用于制作高导热石墨散热材料，广泛应用于5G通讯、消费电子等领域。可以看到，国风塑业聚酰亚胺膜项目的建设正在稳步推进中。

国产替代正当时，国风塑业发力高端PI薄膜

公开资料显示，聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，在多个领域具有难以替代的作用，包括电工绝缘材料、挠性覆铜板（FCCL）以及在高新技术产业方面如柔性OLED显示、5G通讯、窗膜、新能源等新型应用，市场发展前景广阔。根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017年全球PI薄膜的市场规模为15.2亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。

然而，由于PI薄膜行业的高技术壁垒，目前全球高端市场主要由国外少数企业所垄断，国内行业整体产能分散，单线规模低，产品多为电工级，集中在中低端应用，高端产品主要依赖进口。但经过多年研发和技术人才积累，加之政策对高端技术领域的扶持及国内市场发展高端PI薄膜制造的需求不断增长，现阶段同样是国产替代最好的机遇期。

早在2016年，国风塑业便瞄准产业发展方向，建立聚酰亚胺实验室从事聚酰亚胺材料相关研发，不断投入布局高端PI薄膜项目，并取得、申请多项聚酰亚胺薄膜制备技术相关专利。2020年4月，国风塑业启动非公开发行股票募集资金，用于投资建设年产790吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，扩充产能，进一步拓展电子级高性能膜材料领域。10月，国风塑业发布公告表示，先期投建的2条国产生产线已实现批量供货。随着国风塑业持续发力高端PI薄膜产业，有望加速国产化替代的进程，扭转目前电子级聚酰亚胺薄膜依赖进口的局面。

产品多样化，聚酰亚胺碳基膜有望打开新空间

另外值得注意的是，自遮蔽用聚酰亚胺黑膜推出后，国风塑业自主研发的聚酰亚胺碳基膜产品现已送样验证，该产品可用于制作高导热石墨散热材料，这也给国风塑业PI薄膜产品多样化的道路起了一个好头。

据了解，智能手机中广泛使用的高导热石墨散热材料——人工石墨散热膜正是由PI膜经过碳化和石墨化制成。人工石墨散热膜因具有超高导热性、重量轻、薄型化与耐弯折等多项特点，能很好地满足智能手机轻量化与轻薄的设计，被广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑及智能电视等电子产品的散热中。

随着手机行业步入5G时代，5G手机的功能创新带来了功耗急剧增加，发热问题逐步显露，对于散热的需求也随之快速增加，也带动手机散热市场快速增长。华金证券表示，未来随着5G手机渗透率提升，全球手机散热市场有望从2019年的150亿元增长到2022年的230亿元，其中5G手机散热市场将从2019年的6亿元增长到2022年的164亿元，也将有利于国风塑业凭借聚酰亚胺碳基膜产品，打开新的成长空间，挖掘新的利润增长点。

国风塑业表示，下一步将加快推进聚酰亚胺膜项目建设，加大产品研发力度，丰富产品种类，推动聚酰亚胺膜材料产业发展。