2022-07-22 15:23:34 来源：瑞瓴资本 作者： 摘要：近日，瑞瓴资本顺利完成了对上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)的PreA轮股权投资。
近日，瑞瓴资本顺利完成了对上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)的PreA轮股权投资。
本轮投资由瑞瓴资本及全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技共同投资，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
芯聆半导体成立于2021年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。
新能源车对功放芯片的需求量非常大，由于音响系统对于消费者容易感知，新能源车企纷纷增配音响作为卖点。根据国金证券数据统计，音响数量从传统燃油车的 4-6个，增加到 12-22个，整体市场需求增加了3-4倍以上，极大催动了车规音频功放芯片的需求。
在新能源汽车的功放市场中，D类功放芯片的优点尤为突出。D类芯片具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，非常适合增配各种音响的的新能源汽车。D类功放符合节能化、高效率、智能化的方向，是座舱智能化的大势所趋与标配产品。但车规D类功放芯片的壁垒非常高，驱动音响的大功率(50W以上)的D类功放芯片目前全部来自于国际大厂，如NXP, 意法，德州仪器等，国内目前仍属空白。
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