德沃先进完成数亿元A轮融资

近日，深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、啟赋资本、聚变资本等多家知名投资机构联合投资，本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。

德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。德沃先进是国产引线键合机的龙头企业，在半导体IC引线键合设备领域保持着国产设备出货量的头部行业地位，持续引领国产半导体设备高端化的升级和进化，同时也是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术重点攻关项目的牵头单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。