2023-01-11 15:44:51 来源:同创伟业 作者: 摘要:近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。
近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。
本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。
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中东已成为中国一些知名公司的投资热土。