摘要:近日,国产高端汽车MCU厂商曦华科技完成了数亿元B轮融资,本次融资由支点投资领投,德载厚资本、苏民投等跟投,老股东惠友资本、清华力合继续加持。
近日,国产高端汽车MCU厂商曦华科技完成了数亿元B轮融资,本次融资由支点投资领投,德载厚资本、苏民投等跟投,老股东惠友资本、清华力合继续加持。 本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵,加速多款车规级产品落地。
曦华科技成立于2018年,是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司,面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域,产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
随着AI Agent技术加速渗透千行百业,中关村科金自主研发的得助大模型平台以"0代码构建企业级AI...
投资家网(www.investorscn.com)是国内领先的资本与产业创新综合服务平台。为活跃于中国市场的VC/PE、上市公司、创业企业、地方政府等提供专业的第三方信息服务,包括行业媒体、智库服务、会议服务及生态服务。长按右侧二维码添加"投资哥"可与小编深入交流,并可加入微信群参与官方活动,赶快行动吧。
博进生物C+轮融资落地,药物分离纯化技术国产替代加速
众钠能源A轮收官募资近3亿,全球钠电赛道融资新高
坐标系再揽2亿融资,EMB赛道创累计4亿纪录
国奥科技获深创投数千万元A轮投资,加码高精度直线电机研发
本末科技斩获数亿融资,直驱关节年交付冲刺千万台