芯爱科技完成超5亿元A1轮融资

2023-04-24 15:26:01 来源：和利资本作者：　

摘要：近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。

近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。

封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%，2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板迎来高速增长。目前国内封装基板企业从技术、成本等方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。

芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。

公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工许可证后，仅花59天即完成第一个厂房的封顶，并在四个月后开始进机，目前设备已经安装调适完成，在客户强烈的支持下，顺利进入试产阶段。

芯爱科技表示：“芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队，深刻了解基板市场的发展痛点与未来产业需求，致力于成为最了解IC设计公司的基板方案提供商。本次融资再度获得多家知名半导体产业基金、财务投资机构的鼎力支持，我们将携手新老股东，持续投入到高端封装基板的研发与制造，为我们的客户提供值得信赖的高质量产品与技术服务。”

和利资本合伙人曾国益表示：“面向先进封装的IC载板技术、工艺、商业门槛都非常高，中国本土芯片产业的高速成长以及全球半导体行业技术的快速更迭，也亟需兼具成熟量产能力和前瞻性研发能力的高端IC载板供应商。芯爱团队源自于行业内的国际领先企业，在技术研发创新、量产良率控制、供应链管理及下游业务拓展等方面均积累了丰富的经验，是具备成长为行业一流企业的稀缺团队。”

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