熹联光芯完成B2轮融资

2023-09-05 10:04:11 来源：昆仑资本作者：　

摘要：近日，熹联光芯宣布完成超亿元B2轮融资，本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与投资。

近日，熹联光芯宣布完成超亿元B2轮融资，本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与投资。此前，昆仑资本于2023年1月投资了熹联光芯。

作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造等硅光领域全套核心技术, 能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯现以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造能力，将快速实现推动硅光科技发展。

熹联光芯董事长李晓军表示：“首先对新老股东，尤其是本轮投资人，对熹联光芯的认可和支持表示衷心感谢。2023年，熹联光芯(sicoya global)在全体同仁的不断努力下，在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。”

昆仑资本表示：“本次AGI浪潮对光通信市场带来超预期的促进，需求大幅增加的同时，也加快了速率的代际更迭和硅光技术的应用。在这一次技术革命里，熹联光芯凭借具有全球竞争力的硅光产品，在国内及海外市场都实现了重大突破。未来我们相信熹联光芯依托平台型的硅光技术，一定能在更多领域实现商业化落地。”

本轮融资的完成，将加速熹联光芯打造三大光电融合平台——硅光芯片平台、模拟芯片平台和系统集成平台，更好地开发短、中、长距各品类产品，满足数据中心、5G、智能科技等领域需求，引领光电融合。

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