亘存科技完成新一轮融资

由MRAM技术赋能的“亘存科技”完成新一轮融资，本轮融资领投方是聚辰半导体股份有限公司（SH.688123），优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。本轮融资主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。

作为MRAM技术开发、应用和商业实现的先锋企业，亘存科技成立于2019年，是目前国内唯一一家专注于围绕该技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业，总部位于深圳，在上海、苏州等地设有研发中心和支持团队。

亘存科技针对边缘侧、端侧的智能化需求，围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本运行功耗低至5uA/MHz，达到国际一流水平，可为广大电池供电的应用场景提供高性价比方案。

在客户的大力支持下，亘存科技的相关芯片产品已完成研发迭代和充分验证，按计划将从2023年Q4陆续进入量产出货阶段。公司会继续同产业链上下游合作伙伴一起，共同打造和推进由MRAM赋能的“存储-计算-控制”单芯片一体化生态。