希微科技宣布完成A+轮战略融资

近日，顺为天使轮投资企业「希微科技」宣布完成 A+ 轮战略融资。本轮融资由星睿资本领投、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海证券等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传 Wi-Fi6/6E 系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7 路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

顺为资本曾于 2020 年领投「希微科技」天使轮融资，并在后续的 A 轮融资中给予持续支持。

希微科技有限公司成立于 2020 年 6 月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。成立至今，希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队，致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。

公司汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模 SoC 芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。其中各部门负责人均具备 15 至 20 年的开发经验，此前主导的芯片累积达到数亿级出货量，并成功导入品牌手机、TV 等头部客户。

希微科技作为国内重点布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。

研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模 SoC 芯片设计能力，涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等，特别是在短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根中高端 Wi-Fi 芯片本土化研制。

成立仅三年多的希微科技已在 Wi-Fi6 领域储备了众多核心技术，形成了完备的技术积累和体系架构，致力于依托 Wi-Fi 技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。

今年初，希微科技已成功量产首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621，凭借出色的产品性能，一经面世便受到了国内多个知名品牌客户的青睐，短时间内在 IPC、平板电脑等多个应用领域实现大规模量产出货。

2x2 Wi-Fi6/6E Combo 系列芯片将于今年第四季度推向市场。此外，下一代 Wi-Fi7AP 芯片也已经在加紧研发设计中，保证新产品的迭代优化。

希微科技将一如既往地坚持核心 IP 自研策略，在已经取得突破的 Wi-Fi6 基础上，通过自研不断储备 Wi-Fi7 核心技术。凭借团队在射频、基带、协议栈的自研成果以及 SoC 芯片整合等方面已有的技术优势，稳扎稳打，推出更多满足客户需求的高性能优质产品，形成与友商在产品功能和性能上的差异化竞争，加速 Wi-Fi 芯片产品的迭代周期并提升市场渗透率。

未来，希微科技将继续加强技术研发和市场拓展，加速推进 Wi-Fi 芯片产业升级，为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。