升滕半导体获过亿元B轮融资

2023-11-02 15:44:44 来源：十月资本作者：　

摘要：近日，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称“升滕半导体”）宣布完成过亿元B1轮融资。

近日，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称“升滕半导体”）宣布完成过亿元B1轮融资。本轮融资由十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。募集资金将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

升滕半导体成立于2010年，是一家半导体器件生产商，致力于半导体相关设备的技术研发、新品开发，为用户提供设备金属零部件及相关的改造服务，具体包括设备零部件/备件精密加工、清洗再生及维修，服务IC半导体、LED及光伏行业，为客户提供非标零部件定制化服务及国产化替代。公司现以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，与海力士等众多行业知名企业已建立多年的稳定合作。据悉，公司未来将在上海、青岛、西安等泛半导体行业集聚度较高的城市，设立服务站点，建立全国性服务网络。

随着国内多个晶圆厂项目的陆续建设，对成本更低且服务更及时的本土供应商的需求加大。升滕半导体以更快的响应速度和维修速度以及更具有价格优势的维修和保养服务，在一定程度上缓解了晶圆厂的零部件备货压力。升滕半导体目前已在光伏领域形成批量收入，且已兼具零部件及模组的供应能力。风好正是扬帆时，奋楫逐浪向未来，期待企业继续加大研发投入，不断提高服务时效性，奔赴半导体行业星辰大海。

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