弘测精密完成数千万人民币Pre-A轮融资

近日，弘测精密科技有限公司（下称“弘测精密”）宣布顺利完成由弘晖基金领投的数千万元Pre-A轮融资。此前，梅花创投于2021年作为领投方投资了弘测精密的天使轮。本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同。

弘测精密携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场。依托于扎实的技术积淀，稳健的业绩交付以及富有竞争力的优秀团队，公司整合了行业内技术与市场资源，持续引进中国台湾地区在半导体检测领域的成熟技术经验与产品方案，并自主研发出探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、载板、IC老化测试板等一系列成熟产品。

同时，公司也在面板驱动芯片、图像传感芯片、逻辑芯片等诸多应用场景深耕。除硬件之外，弘测精密还可提供测试方案，解决客户痛点，做到一站式服务。成立至今，公司已承接了多个国际大厂的项目，产品质量获得业内客户广泛的认可与青睐。

弘测精密执行董事及创始人郑仁熹表示：“此轮融资中，我们很高兴地看到投资者对于半导体领域的热情，以及对公司技术和过往业绩的肯定。这再一次让我们坚信弘测精密有能力凭借持续的技术创新，优秀的人才团队建设和前瞻性的商业布局，与半导体产业共同进步。在未来，弘测精密将继续秉持‘不断超越，合作共赢，技术创新，品质至上 ’ 的使命，服务我国IC设计、制造、封装、测试业者，解决客户痛点，加快整个行业的发展。”