迪思微完成5.2亿元B轮融资

迪思微成立于2012年，是国内最早从事掩模制造的专业企业。光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环。迪思微拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。迪思微凭借精湛的工艺技术水平，目前已是国内面向集成电路（IC）提供代工服务的领军企业，是国内众IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。

迪思微高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思微将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片，迪思微立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂，实现技术和产能双领先。