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顺为半导体完成A轮融资

2024-01-24 10:26:48   来源:和高资本  作者: 

摘要:近日,东莞顺为半导体有限公司顺利完成A轮融资,本轮投资方包括和高资本、融昱资本和复朴投资等机构。

近日,东莞顺为半导体有限公司顺利完成A轮融资,本轮投资方包括和高资本、融昱资本和复朴投资等机构。本轮融资资金主要用于充实研发团队,扩张产能,推动车规产品量产。


顺为半导体是一家集电感产品研发和生产一体化的厂商;核心团队来自于国内外电感龙头企业,平均拥有超过15年的电感器件研发经验,积累了丰富的材料研发、工艺技术和设备开发经验;公司电感产品在网络通讯、消费电子和汽车电子等领域已积累了包括华为、中兴、烽火、联想、立讯、吉利、比亚迪等国内头部厂商,并获得博通、戴尔、惠普和塔塔等国际厂商的认可。


电感产品作为被动元器件的一大类目,在电路中用于稳流作用,其中车载电感产品定制化程度较高,车规要求高、导入验证周期长,属于高端电感产品;顺为半导体已于2023年通过车规16949及AEC-Q200认证,车载电感产品性能及结构设计对标国际巨头TDK,成为国产替代首选。


和高资本


管理合伙人许白

和高资本管理合伙人许白表示:和高专注于汽车行业投资,在新能源汽车,智能驾驶领域,电感需求量处于高速增长阶段,进口替代空间巨大,顺为在短短三年内,通过16949认证,开发了数十款车用电感产品,且在主流车企的测试进展巨大。顺为有强大的设备开发,产品开发和市场能力,与和高资本的投资企业有极大的协同潜力,相信顺为未来会在车载电感领域成为中国的领先企业。


融昱资本


创始合伙人黄煜

本轮投资方融昱资本创始合伙人黄煜表示:电感和电阻,电容为三大被动元器件,市场巨大,进口替代空间广阔,属于技术密集和资金密集行业,顺为在前期的设备开发,产品设计,市场拓展都打下了扎实的基础,融昱资本本次以控股性投资的方式深度参与顺为的资本运作和产业发展,充分将技术和资本集合,为公司的高速发展插上翅膀。


复朴投资


投资团队

本轮投资方复朴投资团队表示:复朴投资专注于以半导体和集成电路为代表的先进制造产业链投资,以产业思维,助力中国高质量发展。高端电感是三大被动元件里面国产化较低的领域,顺为强大的设备能力和产品研发能力,将会成为这个行业新兴的黑马,为中国电子制造业贡献创新的力量。



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