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IOTE2024深圳站|驰芯半导体引领UWB技术新篇章

2024-08-28 20:22:03   来源:投资家网  作者: 

摘要:“IOTE2024第二十二届国际物联网展·深圳站”于2024年8月28日-30日在深圳国际会展中心(宝安)举办。

“IOTE 2024 第二十二届国际物联网展·深圳站”于 2024 年 8 月28 日 - 30 日在深圳国际会展中心 ( 宝安 ) 举办。该展会聚焦感知、通信、平台、安全、人工智能等物联网核心技术,展示了从技术创新、硬件采购、系统集成,到方案落地的物联网全产业链。驰芯半导体作为国产UWB领域的佼佼者,以一场精彩绝伦的盛宴,完美诠释了“中国创造”的力量与魅力,不仅展示了其最新一代量产的UWB芯片,更通过互动体验区让每一位参观者亲身体验到了UWB技术带来的精准定位与无感交互的无限可能。展会期间,人潮涌动,好评如潮,充分展现了市场对驰芯半导体的高度认可与期待。

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此次驰芯展出的UWB芯片产品包括CX100、CX310和CX500,目前均已量产发货!这三款芯片功耗低、射频指标优异,可覆盖所有UWB市场,包括物联网、消费电子、汽车电子和工业市场,并已与上述市场的头部客户建立合作并出货,具有市场领先优势,可赋能客户端的多种应用,包括手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等。

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CX100是驰芯半导体发布的一款低功耗、高集成度和高性能的UWB SoC芯片,定位于手机和穿戴市场,目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构,支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议,支持厘米级定位,支持雷达、测距、测角和数据传输等功能,具有超低功耗、超小面积和优异的射频指标,产品性能全球领先。我司已经与手机及穿戴市场的头部UWB客户签订了合同,已实现全面出货。

 

CX310是驰芯半导体发布的一款定位于IoT(物联网)和工业市场的UWB SoC芯片,具有高集成度、高性能和低功耗等特性,目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构,支持雷达、测距、测角和数据传输等功能,可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议,包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等,在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户,正在出货中。

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CX500是驰芯半导体推出的针对汽车市场的车规级UWB SoC 芯片,该产品可靠性和安全性高、性能优越、功耗低、集成度高,能满足数字钥匙、儿童存在检测(CPD)、哨兵雷达、脚踢雷达等典型的汽车电子应用。芯片采用1T3R的收发机架构,支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议,具备雷达、测距、测角和数据传输等功能,可达到厘米级定位。目前CX500已实现量产并导入头部汽车客户,建立了市场的领先优势。

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此外,驰芯工作人员现场给观众演示并请观众体验了基于驰芯量产UWB芯片的demo,包括基于驰芯UWB芯片的UWB手机互联演示、雷达测距测向演示、雷达多普勒演示、Tag单站定位演示、心跳和呼吸检测演示及哨兵雷达演示,观众可以直观地感受到UWB技术正在使得生活越来越智能化。以上demo的成功演示展示了驰芯UWB芯片的数据传输、定位和雷达等功能,也证明了驰芯量产UWB芯片可以满足物联网、消费电子、汽车电子和工业等市场的多种应用场景,完全符合市场需求。

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且在此次展会评选中,经过一系列令人瞩目的创新产品和技术的激烈角逐,驰芯UWB芯片CX500赢得了评委的高度评价,荣获2024创新产品评选IOTE金奖!

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尤为值得一提的是,驰芯半导体也将在展会期间发表题为《全球视野下的国产UWB芯片发展策略与市场机遇》的主题演讲,深度剖析全球UWB市场的发展趋势,并分享驰芯在技术创新、市场拓展等方面的独到见解与战略规划,并详细介绍驰芯半导体三款量产UWB芯片CX100、CX310和CX500,期待各位莅临!

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未来,驰芯半导体将继续秉承“创新、协作、共赢”的理念,携手产业上下游合作伙伴,共同推动国产UWB技术的蓬勃发展,为全球物联网产业的繁荣贡献中国智慧与力量!


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