尚颀资本联合领投崇辉半导体B轮融资，加速引线框架国产替代

近日，崇辉半导体（深圳）有限公司完成B轮融资，由尚颀资本与广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投，资金将用于补充流动资金及加速半导体引线框架的产能扩张与技术升级。崇辉半导体成立于2000年，是国内少数具备冲压与蚀刻双工艺能力的半导体封装材料企业，产品覆盖车规级IC、消费电子、5G等领域，已进入国内外头部客户供应链。