2025-05-21 23:50:18 来源： 作者： 摘要：光电异质集成企业英伟芯科技近日宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家注资。
光电异质集成企业英伟芯科技近日宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家注资。其核心技术“晶圆级异质集成”可将III-V材料与硅基芯片融合，实现光互连（OIO）带宽密度超10000(Gps/mm²)/(pJ/b)，延迟低于5ns+TOF，较传统方案功耗降低90%。该技术已赋能红外探测器、数据中心光模块等产品，计划2026年量产。创始团队来自英特尔、激光雷达头部企业，曾主导硅光芯片、激光雷达芯片等量产项目。
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