2025-09-05 22:07:57 来源： 作者： 摘要：
微见智能封装技术有限公司完成超亿元B轮融资，新投资方前海金控、明势创投、力合科创入局，老股东海通开元、分享投资追投。公司深耕高精度芯片封装设备领域，自主研发的1.5um级高精度固晶机已批量出口欧美，打破海外在COC/COS、AOC/COB等封装工艺设备的垄断。产品广泛应用于光通信、激光雷达、5G射频、航空航天等领域，为大功率激光器、车载激光雷达提供核心封装解决方案。本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。（证券之星）
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2026-01-08投资家网（www.investorscn.com）是国内领先的资本与产业创新综合服务平台。为活跃于中国市场的VC/PE、上市公司、创业企业、地方政府等提供专业的第三方信息服务，包括行业媒体、智库服务、会议服务及生态服务。长按右侧二维码添加"投资哥"可与小编深入交流，并可加入微信群参与官方活动，赶快行动吧。
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