2025-09-07 21:10:39 来源： 作者： 摘要：
江苏智芯达科技完成B轮融资（金额未披露），云锦资本、深高新投、梁溪科创母基金联合投资。公司专注半导体及新型显示领域真空设备研发，核心产品包括低温低损硅基OLED真空磁控溅射装置、基板蒸镀系统，已通过国内头部面板厂商验证。融资将重点投入半导体器件专用设备研发，突破3nm制程真空镀膜技术，同时扩建无锡生产基地以提升产能。作为2024年成立的新锐企业，智芯达凭借自主专利技术，已实现真空镀膜加工服务营收超千万元，本轮融资将加速其替代海外设备厂商，填补国内高端真空设备市场空白。（亿欧数据）
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