必博半导体完成数亿元A轮融资，聚焦卫星互联网、低空经济芯片布局

杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币 A 轮融资，本轮融资由全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人共同加持。据了解， 必博半导体定位于门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片，自2021年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。