从量变到质变，四维图新或将以极致性价比迎来盈利拐点

在全球汽车产业围绕芯片展开激烈竞争的当下，一家中国品牌的表现引起业内关注。笔者日前在四维图新2025EVOLUTION创想大会上获悉，其车规级芯片全球累计出货量已突破3亿颗，每车一芯的SoC芯片出货量破亿。据最新数据统计，四维图新是国内少数实现SoC和MCU“双破亿”的汽车芯片企业，已成为全球车规级芯片领域的重要力量。这家从地图服务转型为主流市场汽车智能化的新型Tier1企业，正以极致性价比的差异化优势，显现出强劲的发展势头，或将加速迎来盈利拐点。

芯片破局，从出货量到盈利能力的跃升

车规级芯片作为智能汽车的“数字发动机”，长期以来是全球汽车产业竞争的核心领域。四维图新通过旗下杰发科技，已在这一关键领域深耕多年。

截至目前，四维图新芯片全球出货量超过3亿颗，其中SoC与MCU累计出货量双双突破亿颗大关，这一数字是中国企业在车规级芯片领域实实在在的突破。其中，AC8015作为“出海神器”，前装量产车型已超百款，出海比例高达50%以上，展现出海外市场的高度认可。更重要的是，四维图新的“双破亿”，还标志着中国车规级芯片生态正从追赶向自主可控跃迁。

四维图新也在互动平台上明确表示，目前公司在积极推动订单落地，同时实施一系列降本增效措施，争取达成“2025年大幅减亏、2026年扭亏为盈”的股权激励计划解锁条件。

国内市场，全栈解决方案构建差异化优势

芯片出货量突破3亿颗的背后，是四维图新聚焦汽车智能化主流市场，通过“驾舱云芯”全栈式解决方案构建的系统性优势。作为公司系统架构师的四维图新CEO程鹏，曾在多个场合强调，四维图新将“以终为始”作为长期战略思考准则，以成本聚焦、规模化量产能力和技术创新作为长期增长的主动力。

最核心的智能辅助驾驶业务领域，四维图新在2024年至今已累计获得近600万套新增定点，覆盖20多家主流车企，100多个定点车型。此次重磅发布的PhiGo Pro-J6E行泊一体全栈方案，基于地平线征程®6E芯片开发，可实现高速/城区全覆盖、通用障碍物识别，及行泊一体、城区LCC+、记忆行车、主动安全等功能多合一，同时采用被动散热，真正做到了“油电同智”，支持各种动力形式车型量产需求，完全契合智能辅助驾驶平权的标配需求，已获得多家车企爆款车型的量产订单。

驾舱融合方面，SA8155P & SA8255P舱泊一体解决方案，通过高集成度设计实现极致降本，融合AVM、APA、TBOX等功能，提供3D渲染、多屏交互等极致视觉体验。AI Agent智能座舱则重构体验，以生成式HMI实时呈现个性化信息，以多模态交互精准理解用户状态，让智能座舱超越理性的功能范畴，进化成为有情感、懂需求的移动生活空间。

在车规级芯片业务方面，中高阶智能座舱域控芯片AC8025正持续推进量产落地，并已获得全球多家主流车企项目定点。而同为出海神器的AC8015，前装量产车型已超百款，全球总出货量达500万，出海比例高达50+%。

在智云业务方面，已成为四维图新营收的压舱石，2025年上半年收入占比71.85%，同比增长24.42%。四维图新参与了多座“车路云一体化”试点城市建设，并创新打造了“采集-脱敏-托管”数据合规闭环体系，未来增长潜力可观。

出海新范式，“硬件兼容全球+体验本地化”卓见成效

伴随整车出口的成绩斐然，中国品牌供应链的产业集群出海方兴未艾。四维图新遵循“依托整车品牌及生态合作伙伴，以产业集群方式打开国际市场”的中国企业出海路径，凭借“硬件兼容全球+体验本地化”的出海范式，提出了中国智能汽车而的全球竞争新打法，并迅速赢得海外市场认可。活动现场，程鹏在接受专访时表示，四维图新目前手上的出海订单挺多，但都会做好本地化合规的评估，用不同以往的思路和方法去干，更有底气，也更稳健了。

据了解，四维图新智能座舱解决方案已覆盖全球100多个国家，其“出海神器”AC8015凭借支持全球规格、标准的强大优势，几乎每两台出海的国产车就有一台装载了这颗芯片。而AC8015/AC8025座舱域控组合，也成为四维图新出海战略的“技术锚点”，不仅实现成本优化10%-20%，更以“一套硬件兼容全球”的理念，破解了车企出海面临的区域适配难题。

此外，四维图新还通过与阿里云、火山云、华为云、AWS等云厂商生态协同，专门针对车企全球化需求，将他们的海外布局与四维图新的海外数据工具链结合，实现合规服务全球覆盖，为车企出海提供本地化合规解决方案。目前，高精度定位方面，四维图新累计软硬件出货数量达500万+，高精度定位服务链接终端数量1000万+台，覆盖近40个国家/地区，定点车型超1000万辆。

从整车出海到供应链集群出海，从硬件出海到体验出海，四维图新的打法，也为中国供应链集群出海提供了一个可复制的新模式。

无论从目前产品竞争力、市场表现、前景展望，还是从多项经营指标来看，四维图新凭借极致性价比带来的规模效应，以及新型Tier1“驾舱云芯”全栈解决方案的协同优势，已显现出从量变到质变，业绩拐点的明确信号。而随着四维图新在手订单的持续落地、降本增效措施的推进，以及全球半导体市场的复苏，很有可能打破市场预期，在2025年内即实现扭亏为盈。