股价大涨，成为5G龙头：这个行业的“黑马”是怎样炼成的？

个股上，也有近80家股票涨停，其中最耀眼的就是连续6个涨停板的超华科技。

如果再加上12月4日的涨停， 超华科技已经走出了连续7个涨停板的走势。

今天，我们就来探究一下超华科技这匹“大黑马”是怎样炼成的。

老牌企业迎来业绩大爆发

1991年成立的超华科技（代码：002288）坐落于广东梅县，2009年在深交所中小板上市，是一家从事印制电路板（PCB）、高精度铜箔、覆铜板（CCL）等电子基材和上游相关产品研发、生产、销售的国家级高新技术企业。

说到印制电路板、高精度铜箔、覆铜板这些产品，可能很多人都不熟悉，但是每个人的生活都离不开它。

我们使用的手机，无论高端机还是低端机，不是在用超华产的线路板，就是在用超华产的覆铜板，要么就是在用超华产的铜箔。

除了手机之外，一些照明设备等家电，很多都是在用超华的线路板。

没错，超华科技就是国内少有的具有全产业链产品系列组合布局的企业。

就是这样一家与我们生活息息相关的企业，今年迎来了业绩大爆发。

10月26日，超华科技发布了2018年三季报，报告期内公司实现营业收入10.14亿元，同比增长2.03%；归属母公司所有者净利润4069.55万元，同比增长48.77%；净资产收益率2.63%；每股收益0.04元。

其中，4069.55万的净利润，创出了上市以来的新高。

超华科技业绩飘红并非一朝一夕之功，根本原因在于公司的产品极具竞争力。

广阔的市场前景

来看一下超华科技的主要产品印制电路板（PCB）。

PCB被称为“电子产品之母”，是电子产品中不可缺少的元器件，被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。

随着5G技术的日益成熟，5G手机将在不远的将来大面积普及。到时候，PCB的用量会出现一个长周期、大级别的脉冲式增长。

作为国内PCB的龙头企业，超华科技的红利期还有很长。

早在1991年公司成立之时，超华科技做的就是PCB。作为国内最早一批做PCB的企业，超华科技的技术积累是非常扎实的。

产品结构调整显露效果

除了传统的PCB产品之外，超华科技在产品结构调整上，也取得了重大进展。

目前，公司更多的从PCB供应商向铜箔、覆铜板等电子基材供应商转变。

铜箔、覆铜板是电子产品行业的上游，对应的是下游新能源汽车、5G通讯、智能制造等行业。

（超华科技铜箔生产车间）

在新能源汽车行业，随着行业的爆发式增长，对铜箔、覆铜板的需求与日俱增，产品供不应求带来的是“产能释放+涨价预期”，这会对超华科技的业绩形成持续利好：

1.铜箔作为锂电池中重要的原材料之一，根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测，2015-2020年，动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。

2.据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2017年中国锂电铜箔产量为7.15万吨，全年新增锂电池铜箔产量1.26万吨，同比增长21.5%；2018年又是我国铜箔产能快速释放的一年，电子铜箔协会预计，2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。

此外，由于5G对“高频、高速”有着严格要求，作为上游产业的铜箔、覆铜板也一直供不应求，价格自2017年下半年以来持续上涨。

超华科技作为国内电子铜箔的龙头企业，目前拥有超万吨铜箔产能，并已具备目前最高精度6微米锂电铜箔的生产能力，公司生产的高精度锂电铜箔、纳米纸基高频高速覆铜板均能满足5G产品的需求。

随着行业景气度的提升，2018年上半年，超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目开始土建施工。项目投产后，将新增8000吨高精度电子铜箔产能，届时公司的产能优势地位将进一步得到巩固。

领先的技术实力

做到行业龙头光靠产能规模远远不够，超华科技的技术优势更是公司牢固的护城河。

目前，超华科技是国内仅有的几家掌握6微米以下铜箔生产技术，并且能够稳定生产、批量供货的企业。

电子电路铜箔产品，需要极高的精度控制。在三分之一盎司以下的超薄铜箔和两盎司以上的超厚铜箔这“一薄一厚”两端，超华科技同时发力，目前已经成为行业领军者。

在11月24日举办的2018年广东省高校科技创新工作推进会上，超华科技联合梅州嘉应学院共同研发的6微米高性能铜箔获得了省市各级领导的高度肯定。

广东省副省长黄宁生（右二）和超华科技董秘张士宝（右一）

此外，超华科技还收购了惠州合正公司这家1993年就成立的老牌台资企业，在标准铜箔领域也拥有了扎实的技术积累。

过去几年，超华科技一直跟华南理工大学、哈尔滨理工大学进行产学研合作，并取得了重大进展：

2017年11月，三方合作研制的“纳米纸基高频高速基板技术”得到中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。

鉴定结果显示，“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。该项目总体技术水平已达到国内领先水平，并填补了国内空白。

与高校的不断合作，让超华科技的高端覆铜板技术水平不断得到提升，为公司完善产品结构、提升竞争力、抢占5G市场先机奠定了坚实的技术基础。

不久前，超华科技参股的公司芯迪半导体还以评分第一名的成绩中标中国电信广东分公司的工程。

芯迪半导体2010年在美国硅谷成立，专注于为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及核心软件，目前累计持有各类专利30余项。

参股芯迪半导体，是超华科技抢占战略性新兴产业制高点的又一先手动作。

既有足够的产能规模，又有领先的技术，超华科技业绩的持续增长有着坚实基础。

结语

11月29日，超华科技创始人、董事长梁健锋出席了金麦粒公司举办的“粒场”之2018上市公司价值投资峰会。在会上，梁健锋立足于新材料行业，梳理了行业发展前景及投资逻辑。

超华科技创始人、董事长梁健锋

他表示，新能源汽车、5G通讯、汽车电子这些行业的发展对铜箔、覆铜板、PCB的需求都极为可观，而超华科技凭借完备的产业链、强劲的研发实力面对机遇时拥有更多的机会。

值得注意的是，在梁健锋出席峰会的前后几天，超华科技股价连续涨停。

一面是新能源汽车的大量普及，一面是5G商用的大规模展开，超华科技的未来值得期待。

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