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国风塑业:十年磨一剑,微电子级PI薄膜试生产成功加速国产化替代

2020-04-29 18:43:56   来源:投资家网  作者: 

摘要:国风塑业(000859)近日公告称拟非公开发行股票,拟募集资金总额90220.78万元用于高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目,预计达产后年产聚酰亚胺薄膜790吨。

国风塑业(000859)近日公告称拟非公开发行股票,拟募集资金总额90220.78万元用于高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目,预计达产后年产聚酰亚胺薄膜790吨。早在2016年,公司依托国家级企业技术中心就组建了聚酰亚胺薄膜实验室,专职从事聚酰亚胺薄膜研发工作。这三年时间里,先后攻克了配方及生产工艺等多项关键技术,成功实现了实验室技术的量化生产。于2019年10月起,聚酰亚胺薄膜产品进入送样验证阶段,公司产品已通过部分下游客户验证并进入小批量试用阶段。截至本月,公司累计签署聚酰亚胺薄膜产品订单金额约600万元。


国风塑业主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。


中国系全球最大FCCL和导热用聚酰亚胺薄膜需求市场,但进口依赖度高


聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一,在多个领域具有难以替代的作用,包括电工绝缘材料,挠性覆铜板(FCCL)以及在高新技术产业方面如柔性OLED显示,窗膜,新能源等新型应用。全球市场对聚酰亚胺产品需求不断提高,根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》,2017年全球聚酰亚胺薄膜市场规模为15.2亿美元,预计到2022年将达到24.5亿美元.全球聚酰亚胺膜材料市场规模如下图所示:


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公司已经建成的2条聚酰亚胺薄膜生产线规划主要应用在柔性电路板(FPC)的基板(FCCL)制造领域;本次募集资金扩充产能项目产品除应用于FCCL、FPC领域外,还规划了导热、柔性OLED等领域的应用。目前,国内FCCL用聚酰亚胺薄膜生产技术水平不断提升,但与美国、日本、韩国等优秀企业相比仍有较大的差距。当前,国内仅有个别企业生产的FCCL用聚酰亚胺薄膜产品能够应用于部分高端FCCL领域,进口依赖度依然较高,通过技术突破寻求进口替代的空间较大;导热领域用聚酰亚胺薄膜市场正处于高速成长期,目前国内有2-3家企业可以实现批量生产,产品性能仍需提升,国内自给率仍严重不足,需要大量进口;柔性OLED领域用聚酰亚胺薄膜技术门槛较高,目前还处于市场起步阶段,国内部分聚酰亚胺生产企业已开始布局柔性OLED显示用聚酰亚胺薄膜,随着可折叠显示技术的大规模应用,柔性OLED领域用聚酰亚胺薄膜未来发展前景广阔。


目前,中国系全球最大的微电子制造市场,也是FCCL用聚酰亚胺薄膜和导热用聚酰亚胺薄膜的最大需求市场,国内已经建立起较为完善的产业链体系。同时,随着柔性OLED显示产业的发展,相关基材及其后加工产业链体系也将逐步建立和完善。


十年磨一剑聚酰亚胺薄膜试生产成功加速国产化替代


公司自1998年设立以来,一直致力于薄膜材料的研发和生产,是国内薄膜材料行业领先公司之一。公司长期专注于高端薄膜的研发与生产,依托国家级企业技术中心,与中国科学技术大学共同建立功能高分子膜研发中心,并聘请国外技术专家为公司提供技术支持,形成业内领先的技术优势,为向高端薄膜产业转型提供技术支撑。公司拥有多项自主知识产权,截至2019年末,拥有有效专利208项,其中发明专利60项,近3年来公司共研发省级新产品23项,省级高新技术产品5项。


基于前期十几年的薄膜技术积累经验,公司逐步走向由包装薄膜到高端功能性膜材料战略转移之路,其中就包括本次非公开发行股票建设的聚酰亚胺薄膜项目。公司现有2条聚酰亚胺薄膜生产线于2019年6月份完成全部安装和空载调试工作并开始投料试车。投料后,生产线设备及配套设施运行稳定,成膜情况良好,产品厚薄均匀性、机械性能、电气性能等指标达到国内同行先进水平,试车达到了预期目标。经公司不断优化产品各项指标、提升产品质量,目前产品已取得多家客户验证,这标志着公司已经具备聚酰亚胺薄膜相关制备工艺技术,为本次发行的募集资金投资项目尽快达产奠定良好的基础。


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经与中天科技(600522)已达产的聚酰亚胺膜项目经济效益对比,谨慎估计,公司高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目内部收益率为12.68%。本次非公开发行拟募集资金不超过90,000.00万元.募集资金投入后,公司将进一步拓展电子级高性能膜材料领域,利用多年在薄膜行业的技术积累,打破电子级聚酰亚胺薄膜工艺的技术壁垒,力争扭转目前电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口的局面。

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