以华米为样本，看科技企业如何实现软硬一体的范式升级

第一性原理，蕴含着产业演进的底层逻辑。简单来说，科技之于经济革命发展的第一性，决定了任何产业，以科技为核心作为底层动力，都是推动企业乃至产业繁荣的不二法门。

因循这个视角，审读华米Next Beat 2021大会的种种脉络，豁然开朗。作为一家消费电子公司，华米在Next Beat 2021大会上，并未发布任何新产品，而是发布了一系列智能硬件领域的核心技术：新一代智能可穿戴芯片“黄山2S”、专注于健康的原生智能手表操作系统Zepp OS、30秒一键监测的Pump Beats血压引擎，以及创新性的便携式MRI核磁共振技术。

直观来看，诸多核心技术，自然将带来产品性能的提升，为业务的发展带来正向作用。更深层次的意义在于，依托核心技术，华米已经构建了符合现代科技企业发展的核心范式：软硬一体的商业模式。

软硬一体的商业模式，对华米的好处显而易见。一方面，全局布局下，公司软硬件可相互赋能，提升终端产品的竞争力，甚至对竞品实现降维打击。另一方面，则可以为公司提供了更多的业务增量，最终为公司带来更大的想象空间。

完成软硬一体范式升级的华米，发展逻辑也将重塑。

01科技为锚，华米走出“新通路”

从过往看，消费电子产业链玩家的道路大致可以分为两条：

一是走垂直整合模式，即不仅做终端硬件，还做芯片、系统，打造相对封闭的生态体系，进而突出自己的产品力，并通过产品品牌来获取收益。二是走开放生态道路，即通过产业链分工，以产业协同来实现增长。

与其他公司不同，华米走了一条不一样的路：公司的发展模式兼具自主性与开放性。简单来说，公司一方面，选择“做深”，通过研发芯片、操作系统，进一步完善自己的产品力；另一方面，公司也走在越来越开放的道路上，即，将芯片、系统能力开放，拥抱产业。

这在Next Beat 2021大会上，体现的尤其明显。

在最具科技难度的芯片领域，公司发布的黄山2S，是业内首款采用双核RISC-V指令集架构研发的智能可穿戴芯片，首次集成独立GPU，具有高负载计算和超低功耗运行的特征，将成为第三代Amazfit智能手表的核心芯片。攻克高精尖芯片的同时，华米也率先打造出与智能可穿戴设备适配的Zepp OS系统。

那么，随着一系列技术的发布，我们又应该如何去理解华米独特打法的意义？在智能化世界里，不同的硬件基础，意味着完全不同的使用场景，随之也会对底层的芯片和操作系统带来新的要求。

从终端产品过往的发展看，任何终端产品的迭代都要与其相适配置的芯片、系统等软硬件。比如芯片领域：PC-手机-IOT的终端产品升级使芯片架构出现了X86-ARM-RISC V的迭代。

反观在软件层面还在完成类似的迭代。以操作系统为例，市面上产品搭载的主流操作系统，大多基于手机系统魔改而来，或者采用现成的嵌入式实时操作系统，容易出现系统繁冗复杂以及场景不匹配，造成用户体验差等问题。

也正是基于上述问题，华米依照可穿戴设备特点，自研Zepp OS系统。与其他系统不同，Zepp OS系统具有轻盈、流畅、实用三大特性。比如，Zepp OS系统的占用空间，约为之前使用的Amazfit OS系统的1/10，满足了智能硬件体积小、低功耗的要求。从这个角度看，华米OS系统的推出也正符合产品发展要求。

芯片、系统等技术的优化，也将进一步加强华米终端产品的竞争力，为其业务发展带来正向作用。

以芯片为例，黄山2S具有算力强、低功耗等特征。与黄山2号相比，黄山2S的运行功耗降低了56%，休眠功耗降低93%。而基于低功耗特性，黄山2S可24小时处理传感器数据，使终端产品实现全天候生物数据的连续监测，并保证可穿戴设备健康功能的问题、持续运行。

如果对华米新技术发布的意义仅理解到赋能终端产品上，未免过于浅显。站在更大的产业维度看，华米一系列新技术的发布，使其构建了符合现代科技企业发展的核心范式：软硬一体的商业模式。

02软硬一体，华米的增长密码

最近10年，全球科技巨头有一明显的指数型发展定律：“软硬一体正反馈式螺旋上升”。

“软硬一体”即，公司业务兼具硬件与软件，即可为用户提供终端产品，也具备设计终端产品的软硬件能力。资本市场也逐渐意识到软硬一体公司的价值，近一年以来，作为软硬一体公司的核心代表苹果、特斯拉在资本市场涨幅分别为51%、120%

究其原因，软硬一体公司的价值在于，一方面通过终端硬件产品直接触达用户，更了解用户痛点，可改进自身的软件产品，最终形成软硬一体的复合优势。另一方面，相比单一的软/硬件公司，软硬一体的商业范式，也为其带来了更大的想象空间。

类似案例，并不少见。在终端产品的复合优势上，特斯拉将绝大多数的硬件置于自己的统一软件下，通过改写运行在硬件上的软件，即可实现终端产品的更新迭代。

反观传统车企，由于软件由不同供应商供货，导致每个机械零件背后，都需要独立的芯片与软件，不仅生产过程复杂，也在产品更新周期上严重滞后于特斯拉，最终被降维打击。

不仅提高了终端产品的竞争力，软硬一体也将带来涌向更大的业务增量，以苹果为例，软件服务成为公司的最大的增长引擎，苹果2019/20财年，软件服务收入增速（16%）超过整体硬件收入（3.2%）。

当下，华米以系统和芯片为基础，也完成了软硬一体的范式升级。软硬一体新范式对华米的利好也显而易见：

首先，终端产品与软硬件产品的相互赋能，以Zepp OS系统为例，有终端产品的用户反馈做支撑，公司在系统上能紧贴可穿戴产品的实际需求和特点量身打造。参考特斯拉，与终端产品相适配的软硬件系统也必将带来产品力提升。

更重要的是，苹果的成功“珠玉在前”，华米软硬一体的商业范式，也有望获得硬件之外的商业空间。类似趋势已经体现，华米2020年全年年报中曾提到，依托移动应用程序，公司已通过应用程序内商店和广告服务获取部分软件服务收入。

看到这里，你可能会好奇，华米软硬一体的商业模式究竟是如何形成的？在我看来，得益于两点：

首先，得益于于华米的业务规模。根据IDC数据显示，截至2021年Q1，华米自有品牌智能手表的出货量跻身全球前四，智能健康设备全球总出货量超1亿7千万台。业务规模的意义在于：既为公司发展提供了现金流，也为公司提供海量用户数据反哺产品端。

当然，这也离不开其持续的研发投入。华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪表示，过去三年，公司在研发方面的投入，平均每年达到4.1亿元，相当于一些新兴互联网公司及IoT智能硬件公司的2-3倍.

从近几个季度的研发费用投入看，公司研发费用始终维持在亿级级别。其中，2021年Q1公司研发费用达到1.5亿，同比增长28.7%。

也正是凭借持续的研发投入，华米已经申请了1000多项专利，其中，发明专利接近一半、在美国的核心发明专利申请近100项。

清楚了华米软硬一体商业模式的形成，那么，我们应该如何理解华米的未来可能呢？

03从1到N，华米迎来新周期

瞄准最具想象力的大健康领域，并以科技为锚，日拱一卒式进行业务布局的华米也迎来新一轮发展周期。

类似趋势已经显现，从最近几个季度看，凭借技术赋能，华米实现了更短的制造周期和产品的更高效开发。

体现在终端产品上，华米实现了更快速的迭代。以Amazfit Bip智能手表为例，2020年公司推出了Bip S、Bip U以及Bip U Pro三个版本，而2019年，该系列产品只有过一次迭代。

最终落到业绩上，华米自有品牌过去几个季度稳健增长，公司在2020年报提到，2020年Q1-Q4，公司自有品牌产品的季度销售额均能实现10%-30%的增长。

当然，相比回顾过去，公司的未来发展更值得关注。拉长周期来看，华米未来的发展空间体现在三个方面：

其一、现有智能可穿戴业务有望实现爆发性增长，从过往看，随着新技术模块的使用带来的产品迭代，往往使消费电子产品迎来收入爆发的节点。

典型的是，苹果首款自研芯片A4对苹果4系列赋能，使苹果手机出货量增速较前一个系列提升了近20个百分点。当下，随着Zepp OS系统的推出，华米现有产品实现加速增长是大概率事件。

其二、技术赋能叠加产品迭代，产品力提升带来的品牌溢价，最终会反映在盈利层面，带来盈利能力的提升。苹果手机以20%的出货量占比，拿到全球手机行业80%的利润，就是该逻辑的极致体现。

回到华米，2020年公司推出Zepp品牌智能手表。相比原有产品 ，Zepp智能手表进行了高端产品线的升级，采用了更高端的材料、设计和饰面，产品高端化升级，也将带来更强的品牌溢价，最终有利于利润率的提升。

其三、从满足自身发展到达则兼济天下，华米最大的想象力在于将芯片、OS系统等供应链能力对外开放。

当下，华米已经迈出了第一步，公司将芯片和操作系统的知识产权授权给亿通科技。换言之，亿通科技将作为华米的智能化基础平台，为华米及第三方智能硬件公司提供芯片、传感器、系统等一系列智能化解决方案。

要知道，智能化大势所趋下，智能化硬件产业链市场规模水涨船高。单单以IOT芯片为例，全球市场规模超过千亿。这意味着，亿通科技在获得广阔业务增量的同时，华米作为技术产权提供方，也将获得不菲的“犒赏”。

更重要的是，于行业层面而言，华米深入产业链，提供与终端产品更适配的芯片、系统，优化了整个行业的用户体验，也有望使智能硬件行业涌现新的商业增量。正如安卓系统+ARM架构芯片（如高通芯片）组成双A阵营，拉低了智能手机门槛，带来智能手机行业的繁荣。

从上述角度看，华米的增长逻辑也将重塑。一方面，华米的市场空间将不在取决于单一品类的市场空间，而取决于整个物理场景数字化的潜在空间。另一方面，华米的增长也有可能从线性增长切换到指数型增长。

归根结底，华米增长逻辑的重塑得益于持续不断的科技赋能。而以技术为根基，不断实现业务的“沿途下蛋”，是一种典型的内生式生长，最终形成的业务生态注定夯实茁壮。