利欧股份布局IGBT，预计明年一季度达成量产

我国是全球最大的功率半导体市场之一，据IHS数据显示,2020年全球功率半导体市场需求规模达143亿美元，中国是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场需求规模将达到56亿美元，占全球需求比例约为39%。伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长，2021年市场规模有望达到57亿美元。

功率半导体是电子电力核心，主要用于电能转换和控制，同时也是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。

目前功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。2019年占比最高的为功率IC(54.3%)，随着市场持续发展，未来MOSFET和IGBT有望成为半导体功率器件增长主体部分。

功率半导体的下游应用十分广泛，其中汽车是功率半导体下游最主要的需求，其中新能源是主要的市场增长动力。从量上看，我国新能源汽车销量从2016年的51.7万辆增至2020年的130万辆随着新能源车渗透率不断提升，新能源汽车销量未来会持续上行。从价上看，从传统燃油车到新能源汽车，增加的电动化需求更多的功率半导体。

据了解，利欧股份正在布局IGBT项目，产品包括 DISCRETE、IPM、PIM 等封装的工业级、车规级 IGBT 及使用碳化硅及氮化镓材料的 IGBT（最前沿的 IGBT 半导体材料技术）。公司可根据客户需求定制各类工业级及车规级 IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。

此项目一期工程按3条生产线规划，项目建设地点位于上海市松江区。目前，产品的研发试制已基本完成，租赁厂房正按生产标准进行重新装修，人员招聘在紧张进行中，今年四季度设备陆续到位，开始安装调试，计划于2022年1季度实现量产。二期项目公司正与有关地方政府洽谈投资意向。