尊湃通讯完成数亿元Pre-A轮融资，致力提供全系列Wi-Fi芯片及解决

近日，尊湃通讯科技（南京）有限公司（下称“尊湃通讯”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮投资方包括小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方。此前，尊湃通讯于2021年5月完成由高榕资本领投、江北佳康科技跟投的近亿元天使轮融资，高榕资本在本轮持续加码。

成立一年，尊湃通讯融资总额超3亿元。本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

尊湃通讯成立于2021年3月，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。

“尊贤敬才，激情澎湃”是尊湃通讯的核心理念。目前，公司规模已达百余人。作为一支建制化团队，尊湃通讯已吸引开发无线通讯芯片需要的软件、数字、基带、射频和模拟等各个核心子领域人才，且相应成员均在该领域具有十年以上的工作经验。

Wi-Fi网络中枢的AP芯片，相当于蜂窝网络的基站，其研发技术壁垒极高，目前仍然由美国、台湾等厂家主要提供。

尊湃通讯日前已拿到去年底投片的RFIC回片并成功点亮，从测试结果看来，这一关键部件的表现符合甚至超越预期，预计于2022年底推出Wi-Fi 6路由器量产芯片。未来，公司将持续增强短距无线通讯的产品和市场化能力，并快速推出Wi-Fi 6 Station和IoT侧的芯片，形成“AP+端”的产品布局，通过端管协同的组合拳打法，全面打开Wi-Fi市场。

尊湃通讯CEO张琨表示：“感谢新老股东们对尊湃通讯的支持。从公司刚成立时的1个人，到现如今完整的团队，尊湃有着惊人的发展速度却又是一步一个脚印。尊湃的团队像一支充满战斗力的军队，军号一响，所有人使命必达。未来五年到十年将是中国半导体发展的最为关键时间，我相信会有不少本土公司担负起中国半导体发展重任，从国内市场走向国际市场。尊湃会坚持在行业里深耕，沉下心打磨产品，并最终成为国际半导体舞台上的重要一员。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示：“尊湃通讯在过去一年多时间里发展迅速，感谢创始人和团队的高效工作。公司落地在南京江北新区‘芯片之城’，感谢新区领导为芯片产业创造的优秀产业环境。感谢各位财务投资方和战略投资方的大力支持。技术进步是产业升级和生活方式变革的底层驱动力，带来生产力的提升，让人们生活更美好。我们很高兴从天使轮开始支持尊湃这支拥有丰富Wi-Fi芯片产品研发与量产经验的团队，期待尊湃产品早日量产，加速万物互联迈向Wi-Fi 6时代。”