高云半导体获8.8亿元B+轮融资，太和资本坚定跟投

近日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）对外宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮投资由广州湾区半导体产业集团领投，广东粤澳半导体产业投资基金及上海半导体装备材料产业投资基金跟投，太和资本坚定跟投。

高云半导体表示，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。

自2014年成立以来，高云半导体始终致力于研发投产具有我国自主知识产权的高端核心电子元器件FPGA及其完整解决方案。截止目前，高云半导体已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，多达11个型号、50多种封装类型的国产FPGA芯片，同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，是国内第一家大规模出货车规FPGA芯片的原厂，其产品全部拥有完全自主知识产权，项目技术填补国内空白，打破了国际垄断，真正实现了国产FPGA的突破。

广东高云半导体科技股份有限公司作为大湾区FPGA设计领先企业之一，将在大湾区半导体产业链中扮演重要角色。

太和资本坚定跟投高云半导体，是希望助力广东半导体产业的发展，帮助发挥大湾区半导体生态的协同作用，为半导体产业在生产、研发、销售、资本运作等诸多方面进行赋能，加速FPGA芯片全面国产化的进程。