中科创星持续投资国产焊线机设备供应商「阿达智能」

近日，中科创星持续投资智能制造装备生产商「阿达智能」，本轮为数亿元B轮融资，由鼎晖百孚领投，广东省半导体及集成电路产业基金跟投，老股东中科创星、新潮集团、创东方投资进一步追加投资。本轮融资将主要用于焊线机产能扩建及其他各类高端设备研发。

「阿达智能」自2017年成立以来，专注芯片封装环节最关键设备焊线机的研发。公司业务在2021年迎来爆发增长，核心产品IC焊线机实现批量出货，打破海外公司多年垄断局面。当前无论从高端设备出货量、产品性能及客户反馈角度，「阿达智能」无疑已成为国产焊线机设备的领军供应商。

芯片封装在实现对芯片（裸片）密封及保护的同时，如何沟通裸片与外界电路连接显得尤为重要。焊线便是实现这一连接的核心工艺。焊线又称为引线键合，即利用加热、加压及超声波能量将裸片和载板连接。焊线环节关系到芯片输出信号的品质和稳定性，直接影响着芯片的整体表现。

作为焊线工艺的实现载体，焊线机的作用不言而喻。与此同时，又由于其超高的技术壁垒（需实现在单芯片周边焊接多则数百根几十微米的金属线丝），多年来一直是国产封装设备中最难突破的品类。特别是针对多I/O的高端IC焊线机，市场被ASM Pacific及K&S两家公司垄断，设备国产化率常年为零。如果说光刻机是晶圆制造设备中的珠穆拉玛，那焊线机无疑是芯片封装设备的皇冠明珠。

焊线机国产化探索开启得并不晚，至少20年前，无论从科研院所、上市公司及初创团队等各方势力都在不断尝试。

但想要做好一台焊线机并不容易。技术上，焊线机需要机械、软件、硬件、光学、工艺及运控平台这六大核心能力。它们相互协同且彼此支撑，像木桶的六块木板，短板决定品质下限。

起初时间里，由于没有产品基础，国内从业者几乎都是摸着石头过河。研究院所层面，焊线机的国家专项早早开启。但项目结题后，实验室的原型机很难更没有动力推动商业化；民营公司以设备代理业务切入，从反向设计到外采零部件拼装集成，不可谓没尝试努力。

前路虽荆棘，但总会有知难而进的拓荒者。「阿达智能」创始人贺云波用了20年时间，成功诠释了专注和坚守的价值。

贺云波1991年进入西安交通大学机械系，本硕博连读毕业后又在南洋理工大学完成博后结业。

2002年，贺博士进入ASM Pacific新加坡总部，负责焊线机研发工作。从主导运动控制的核心工程师，一路晋升为焊线机业务的整体负责人。

在经历了创业初期的融资困难，过程中产品反复迭代及测试导入等种种考验后，「阿达智能」终于在2021年迎来爆发——公司单月订单增长近10倍，全年IC焊线机国内出货量第一名。从产品品质及客户反馈表现上，「阿达智能」无疑已成为国产IC焊线机的领头羊。

总结公司的成长秘诀，“产品力”、“性价比”、及“快反馈”是三大核心因素。

从当前的进展来看，公司已陆续布局了高精度固晶机/倒装机（AFC100P）、板级/晶圆级贴片设备（AD600PLP）、巨量转移设备（AD600MT）等关键机台。涉及领域涵盖传统封装、先进封装及面板MiniLED等诸多广阔赛道。相关品类均已完成了样机研发。待焊线机业务进入稳定出货状态，公司也将有序提升产能，踏入多品类出货的更高台阶。