立芯软件完成新一轮融资

立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发，拥有国际一流的布局技术，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。

公司团队由硅谷归国工业界顶级专家、学术界的知名科学家和资深技术开发人员组成。创始人陈建利在学术上屡获殊荣，曾带领团队在国际EDA顶级赛事上连获3次冠军，还是54年来首个在EDA顶会DAC（国际设计自动化会议）上，以第一作者身份获最佳论文奖的中国大陆学者。

公司已在上海、福州设有研发中心，并得到哈勃、海望等顶级投资机构、政府以及客户的大力支持。