立芯软件完成战略轮融资

立芯软件成立于2020年，致力于集成电路电子设计自动化（EDA）工具的研发。公司拥有超大规模集成电路布局工具Leplace和布图规划工具LePlan，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可。团队核心技术人员由工业界顶级专家、学术界知名科学家以及清华、北大、复旦、交大、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等尖端人才组成，研发团队硕博人才占比约80%，曾多次在国际EDA领域取得中国大陆的首次突破。