芯格诺微电子完成近亿元A轮融资，朗玛峰参与领投

近日，芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）完成近亿元人民币的A轮融资，本轮融资由朗玛峰创投和国汽投资联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投。资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场景的开发与业务拓展。

自2020年9月成立以来，芯格诺在不足两年时间里已低调完成了数轮融资，累计资金达数亿元，其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投，阵容颇为豪华。

近年来，Mini-LED背光技术备受业界关注，被认为是LCD产业最重要的升级方向之一，各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品，量能快速放大。芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累，快速推出了多款新品和解决方案，获得市场的高度认可。据了解，不同客户以及应用场景对Mini-LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此，芯格诺提供了丰富的产品列表，可全面支持直驱式（恒流源模式）、PM行列扫描式（多通道多扫）和AM有源驱动式等多种技术路线，让客户的选择更加灵活，并可覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。

芯格诺创始团队可谓业内罕见的“实力组合”，其核心团队多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业，整体技术实力堪称雄厚。在资本助力下，芯格诺快速布局，已在北京、天津、深圳和美国硅谷设立了研发中心，建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。

芯格诺近期还将推出多款新品，满足客户多样化的需求并进一步降低方案成本，助力Mini-LED产业腾飞。