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芯擎科技完成近十亿元A轮融资

2022-07-20 14:56:36   来源:芯擎科技  作者: 

摘要:近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。

近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。


芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本,包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构,这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可,为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障,并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技于去年6月成功流片,并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破;在智能汽车应用中,正在表现出强大的性能,带来流畅的车机运行和操作体验。


汽车智能化发展使汽车本身越来越具备智能手机的功能,支持高算力的软、硬件和零部件需求将爆发式增长。其中,主控高算力处理器会成为智能汽车上的标配,并将成为汽车上单体价值最大的细分赛道。中国汽车行业亟需真正具备高端处理器基因的本土芯片企业,以自研芯片推动产业革新。

芯擎科技应运而生,集自主IP、芯片设计、软硬件一体化的核心技术和产品能力于一身。公司自研的中国首款车规级7纳米先进制程高端处理器芯片,涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计,覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发,以及完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度,打开了高端汽车处理器这一海外垄断市场的国产化大门,具有划时代意义。

芯擎科技拥有具备国际化战略视野的管理团队和具备多次流片和量产经验的研发团队。核心管理团队具备国际化战略视野和多文化、跨国管理经验,建立了高效的运营体系。此外,芯擎科技拥有一支兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片开发与成功流片经验的完整团队。约75%员工拥有硕士或博士学历,核心团队平均拥有15年以上产业经验,均来自英特尔、高通、博通、英伟达、飞思卡尔/恩智浦、AMD、华芯通等世界一流半导体企业,团队构成覆盖产品、研发、市场、销售全环节。

芯擎科技的研发团队,历时两年多就推出7纳米车规级高算力多核异构智能座舱芯片“龍鷹一号”,创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。“龍鷹一号”将于今年年底前正式量产,明年我们会见证基于“龍鷹一号”的车型的上市和广泛销售,同时,研发团队已开启更多面向智能汽车高算力芯片的研发项目。

芯擎科技与终端厂商紧密配合,深度参与整车厂商的电气架构设计,确保自身产品能更有效满足现时需要和前瞻性的平衡,以产品实际落地为导向,与上下游客户深入合作并引领未来变革。

“龍鷹一号”作为芯擎科技首款产品,能够在两年多时间内进行适配研发并快速走向量产,得益于吉利、亿咖通科技、安谋中国、一汽和其它合作伙伴的鼎立支持和通力合作。芯擎科技基于自有的高端SoC设计能力,从需求定义、车载系统设计、到集成测试,形成从产品定义到市场应用的闭环模式,从而充分发挥产业链上下游协同效应,并构建起了坚实的技术壁垒。

据悉,芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场,将覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开,预计将在2024年商用。

红杉中国董事总经理项晓骁表示:“随着汽车的电子化、智能化日渐成为共识,智能汽车产业链的长期发展潜力巨大。芯擎科技凭借其出色的研发能力以及产品落地能力,在成立的3年时间内成功推出首款国产7nm汽车高算力芯片“龍鷹一号”,并得到国内外多家车厂特别是Tier One厂商的认可以及资源支持,充分说明了其团队以及产品实力。红杉中国将充分发挥自身优势以及产业资源,助力芯擎科技的发展,加速芯擎科技在智能汽车、自动驾驶以及工业领域内的市场拓展,长期赋能和支持芯擎科技的成长。”

中芯聚源管理合伙人张焕麟先生表示:“汽车智能化的发展对于车规高算力芯片的需求凸显,智能座舱以及自动驾驶芯片是实现智能汽车差异化竞争的核心关键所在。芯擎科技从成立初期就紧密与产业上下游用户深入合作,从终端用户角度理解市场需求、竞争态势以及行业发展,来紧贴实际需求制定自己的发展规划;团队依托之前在高端服务器以及汽车芯片领域的成功经验,成为国内首家成功推出7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”的设计企业,并得到业内汽车厂商的认可;凸显了芯擎科技从产品规划、研发实力,项目落地等方面的突出优势。相信芯擎科技在汽车智能化产业浪潮中,依托自身雄厚的研发实力和产品落地能力,在高算力汽车芯片领域快速前行。”

东软资本总经理孙震表示:“我国拥有全球最大的汽车消费市场,在整车智能化趋势下,高端车载芯片行业发展迅速,是我们非常看好的赛道。芯擎团队在芯片设计与汽车电子行业有超过20年的经验,不到3年的时间内即完成了首款芯片——龍鷹一号的流片,产品性能对标国际市场先进产品,展现了团队强大的研发能力和执行力。此次投资,也是双方合作的又一次升级,东软作为行业领先的全球化Tier1厂商,将围绕龍鷹一号智能座舱芯片,与芯擎一起,搭建行业领先的高端数字座舱平台,推进汽车电子国产化进程。”

博世中国总裁陈玉东博士表示:“作为领先的技术和服务提供商,博世在开发智能驾驶创新平台的过程中看到车规级和高算力的芯片是重要组成部分,并期待与本土优秀的芯片企业开展合作,围绕中国场景量身打造优化的用户体验。我们相信,凭借着芯擎科技的技术实力,以及在战略股东和生态合作伙伴的共同支持下,将加速首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”量产,为智能驾驶本土发展贡献力量 。”

博原资本管理合伙人及董事长蒋红权表示:“伴随智能汽车电子电气架构升级和智能化需求不断提升,高性能车规级处理器是提升智能座舱、智能驾驶、数据服务等产品功能和体验的关键核心。依托强有力的战略及生态合作伙伴,芯擎科技具备面向整车用户的车规级产品研发及定义能力。芯片底层设计需要考虑国内用户的需求和痛点,拥有自主研发核心技术并能够提供全栈解决方案。芯擎科技车规级产品已处在国内领先位置,量产上车指日可待。我们相信未来公司在车载高端芯片领域一定大有可为。”

国盛资本总经理周道洪表示:“随着新一代信息技术日新月异的发展,“电动化、智能化、无人化、网联化”的深刻变革已经席卷整个汽车产业链。这是汽车产业的百年未有之大变局和新的黄金时代,也是我国汽车产业在新赛道上由大变强实现跨越式发展的重要战略机遇期。目前,电动化的渗透率已达一定水平,智能化突飞猛进,日益成为无人化、网联化的核心驱动,百年汽车业深度重构、再造、新生的大幕已拉开。智能座舱芯片作为智能化浪潮中的核心环节,是卡脖子的细分领域,研发难度极大。芯擎科技研发设计的7nm车规级座舱芯片,填补了国内空白,将赋能并引领中国汽车产业链的智能化进程。”

嘉御资本创始合伙人、董事长卫哲先生表示:“汽车智能化是嘉御重点关注的领域。芯擎团队同时拥有高端服务器芯片和先进制程汽车芯片开发经验和量产案例,在汪凯博士的带领下,公司成功实现全国唯一一款7纳米车规级智能座舱芯片流片,并即将装车量产。芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱、自动驾驶、车载中央处理器”。首款座舱芯片的设计标准和性能参数就比肩国际一线大厂,充分说明了团队的能力和信心。我们相信芯擎科技在吉利、一汽、亿咖通科技等战略股东的大力支持下,助力车企和生态伙伴,推动中国汽车智能化产业快速发展。我们看好芯擎团队成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。”沄柏资本主席鲍毅表示:“智能驾驶芯片是汽车智能化发展中至关重要的底层技术,也是沄柏共建能源新动力生态的重要布局。通过长期的接触和产业生态的了解,我们高度认可芯擎的团队深厚的技术积累,以及务实而不失进取的发展战略。沄柏相信产业生态的协同将加速公司产品的量产,并进一步推动公司下一阶段的研发进程。沄柏将秉持一贯的“理想创伴”投资理念,助力芯擎早日成为全球领先的车规级芯片企业。”

越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示:“智能汽车的‘新四化’促使车规芯片需求量不断提高,芯片复杂度日益提升,高端芯片、复杂芯片市场需求不断涌现。随着设计及代工技术日趋成熟,汽车处理芯片SoC迎来发展机遇期。作为汽车智能座舱与智能驾驶处理芯片赛道的重要参与者,芯擎科技团队在大算力芯片的设计上具有深厚实力和丰富经验,项目具备较高的技术壁垒与先发优势,有望驶上汽车智能化的快车道实现良好发展。”

弘卓资本合伙人巍骛表示:“汽车产业的智能化需要高性能、低功耗、安全可靠的大算力车规级芯片作为支撑。芯擎团队扎根车规级以及大算力芯片数十年,对汽车芯片有深厚理解和独特创新,拥有全栈技术能力。芯擎团队产品定义准,研发实力强,是世界级的汽车芯片专家。目前公司正处在赛道头部的有利位置,弘卓看好并相信芯擎能够在汽车芯片领域脱颖而出,未来将持续关注芯擎,陪伴公司成长。”



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