超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资

北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。

本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募，为行业提供优秀的高性能云端产品。超摩希望通过优秀的产品和服务，与行业伙伴一起推动半导体产业的价值创新与变革，并一起获得成功，最终成为受业界信赖的高性能CPU设计领导者和Chiplet生态的主要推动者。

从1960-1990年的半导体1.0时代(IDM模式)，到1990-2020年半导体2.0时代(Fab/OSAT/IP Vendor)，再到2020年逐步兴起的Chiplet以及未来三十年的半导体3.0时代，必将是Chiplet全面发展的时代。Chiplet成为半导体产业链新的价值成长关键已得到业界普遍共识。Chiplet架构已被证明是非常适合于高性能大算力芯片的设计思路和工程方法，业界以AMD、Intel、AWS为代表的领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术并实现量产，并籍由Chiplet技术获得了巨大的产品价值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电等行业领军企业联合宣布成立产业联盟，共同打造Chiplet互联标准、推进开放式的Chiplet生态，并制定UCIe的相关技术标准和规范。

超摩也将专注于Chiplet这一改变未来产业格局的关键领域，利用技术优势与产业同伴一起推动Chiplet生态的发展和成熟，共同助力产业价值的创新、变革与成长。