重庆摩方精密完成3亿元C轮融资，投后估值30亿元

近日，全球超高精密3D打印领军企业，重庆摩方精密科技有限公司（以下简称“摩方精密”）宣布完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资由深创投新材料基金领投，本轮参与方包括建银国际，重庆两江基金等众多知名机构，投后估值30亿元人民币，目前已全部交割完毕。深创投新材料基金作为国家制造业转型升级基金的特定投资载体，总规模275亿，承担以无机非金属及前沿新材料为主的新材料领域投资任务。基金立足于国家战略，深入挖掘新材料产业方向项目，促进国家制造业转型升级和高质量发展。本轮融资将主要用于进一步在材料端及终端产品领域发力，进一步巩固摩方精密在全球超高精密3D打印的垄断性地位。

摩方精密成立于2016年，是目前全球唯一可以生产最高精度达到2μm并实现工业化的3D打印系统提供商，提供了一种超高精密加工的颠覆性手段。截止2022年6月，全球33个国家，近1200家科研机构以及工业企业与重庆摩方建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球前10的精密连接器企业，也有9家与摩方建立了合作。

摩方精密的面投影微立体光刻增材制造技术具有成型精度高，高公差控制能力，结合不同性能的材料及相关后处理工艺，可在诸多垂直行业实现产业化发展。精密制造公司利用摩方3D打印技术解决了传统制造都很难加工的难题。本轮融资后，摩方精密将从材料上进一步发力，更专业化的材料才能推动更多新产品的开发，从而进入更多终端产品领域。目前，摩方精密已经进入的领域有精密陶瓷器件、精密医疗器械、高频通讯等。

在陶瓷齿科领域，目前全球基于机加工的氧化锆牙齿贴面最低厚度在300μm以上。因此，需要打磨掉至少300μm的牙表面。摩方精密与北大口腔医院的专家团队紧密合作，利用摩方超高精密3D打印技术，已轻松实现200μm以下的氧化锆牙齿贴面。这将大幅降低所需打磨的牙齿厚度。同时，摩方在进一步研发100μm以下的氧化锆贴面，进而实现免磨牙。

在陶瓷天线领域，摩方精密采用常规增材制造无法成型的高介电性能的钛酸镁复合陶瓷材料，在保证精度的同时，实现了天线形貌的异型结构和内部三维结构等，从而进一步提高通讯效率。日前，摩方精密与信维通信（全球领先的一站式泛射频相关电子元器件及模组解决方案提供商）达成战略合作，共同研发未来6G及以上天线产品，两家公司在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设了联合研发实验室。因此，摩方精密通过精密增材制造技术研发的钛酸镁5G毫米波天线在不远的将来毫米波通讯方面有很好的应用前景。

摩方精密联合创始人、首席技术官夏春光博士表示，“摩方精密作为全球超高精密3D打印行业领军企业，将进一步扎根国内，面向全球，依托目前摩方颠覆性的原创技术能力，开发针对性的高性能材料，从而在精密接插件，生物组织医药，毫米波通信，芯片散热等精密器件制造领域，进一步开拓过往难以实现的新产品。”