2022-09-07 14:42:49 来源：同创伟业 作者： 摘要：近期，半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮融资，融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产。
近期，半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮融资，融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产。由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资。
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2024-12-06投资家网（www.investorscn.com）是国内领先的资本与产业创新综合服务平台。为活跃于中国市场的VC/PE、上市公司、创业企业、地方政府等提供专业的第三方信息服务，包括行业媒体、智库服务、会议服务及生态服务。长按右侧二维码添加"投资哥"可与小编深入交流，并可加入微信群参与官方活动，赶快行动吧。
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