「太景科技」获数千万元Pre-A+轮投资

近日，磐霖早期项目「太景科技」完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮融资由海康威视领投，老股东磐霖资本跟投，募集资金将主要用于太赫兹芯片、模组产品、检测仪器的量产推广。

太景科技聚焦CMOS太赫兹技术，主营业务为太赫兹高速成像芯片、模组及检测仪器。太赫兹简单来说就是一种介于毫米波和红外之间的电磁波，具备以下优势：相较于毫米波，太赫兹的频率更高，波长更短，因此分辨率、精度更高，成像效果更好；与可见光/红外相比，太赫兹可穿透部分遮挡物，实现非可视场景下的高精度成像和全天候感知；

相较于X射线，太赫兹能够很好地弥补前者在面对低密度非极性材料成像对比度低的不足，且没有电离辐射危害；相较于超声波，太赫兹无需接触物品表面，可实现非接触感测。此外，太赫兹波段对非极性物质以及大分子材料有着特殊的频谱响应，因此在材料的识别分析等场景也有重要的应用。

基于上述优势，太赫兹技术下游可应用的空间很多。比如太景科技当前重点拓展的工业及材料检测领域，对比主流的视觉检测方法只能看到表面可见的缺陷，太赫兹能够穿透非导电或半导体物质，通过物质密度、电导率或介电性差异，形成被检测物的精细成像，从而透视“看懂并看清”物体的“本质”，可应用于材料性质检测、用量分布或均匀性检测、内部缺陷检测等众多场景。

成本和体积是太赫兹商业化落地的阻碍之一。太赫兹发射源和接收器有多种实现方式。具体来说，目前太赫兹发射源主要通过光电和固态电路技术实现。光电太赫兹源具有频率高、带宽大、功率强等优点，但体积大和成本高。

太赫兹接收器主要采用辐射热测量、热电传感和固态电路技术。固态电路技术，也就是大家熟知的集成电路技术，主流太赫兹厂家采用III/V族化合物半导体工艺实现，虽然相较于光电太赫兹体积更小，但成本仍然不适于民用市场。

硅基集成电路具有高集成度可成熟量产的巨大优势，或有可能推进太赫兹技术在民用市场的普及，但受限于晶体管性能，实现太赫兹发射与接收的难度很高。固态电路领域的硅基集成电路除了具有成本的量产优势以外，还易于实现微型的复杂感知系统，用于高精度避障、手势识别、二维三维透视成像等。

硅基太赫兹可以进一步分为CMOS工艺和锗硅工艺。CMOS工艺集成度更高，锗硅工艺则是在射频方面有更好的性能。太景科技攻克了太赫兹信号产生技术、太赫兹频率综合技术、太赫兹信号探测技术和宽带收发电路技术，采用CMOS工艺实现太赫兹频段信号的收发。

目前，太景科技的太赫兹高速成像芯片已实现和布局了从140到800GHz频率的发射源和成像芯片的开发，搭载这类芯片的单点/线扫描模组、检测仪器即将小批量生产。太景科技的另一系列太赫兹宽带雷达芯片正在研发当中，预计在明年推出样片。

团队方面，太景科技创始人兼董事长赵衍博士毕业于东南大学电路与系统专业，为UCLA（加利福尼亚大学洛杉矶分校）高级研究员及University of Wuppertal（伍珀塔尔大学）博士后，曾任中兴通讯射频/系统工程师。

海康威视投资部表示，“太景科技通过CMOS工艺实现太赫兹频段信号的发射和感测，使得太赫兹技术大规模民用成为可能，其技术难度高，技术稀缺性强。太赫兹的频谱特性在工业检测、材料检测及高精度感知等场景存在许多独特性，未来可以和海康威视在多维感知技术上拓展更多应用的可能。”

磐霖资本创始主管合伙人李宇辉表示：“以太赫兹技术为代表的新型工业检测既是智能制造的核心领域之一，也是工业大数据的源头之一；作为一种数据智能装备，一直是磐霖资本在科技投资方向的重点布局领域。我们高兴的看到太景的技术这次能够得到产业方的高度认可，期待太景在海康威视的加入后不断拓展技术边界，让硅基太赫兹技术更好的在民用领域实现落地。”