汉京半导体完成数千万元天使轮融资

近日，汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。

汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。此举，在技术上率先实现国产突破，填补国家空白，将极有力地推动国内半导体行业发展。

半导体用碳化硅所具备的超高纯度、稳定的化学性能、超高的耐温性能、大的导热系数、超低的热膨胀系数特性，使其在IC制造领域的各多个工序扮演着核心零组件的角色。

近年来，全球范围内，碳化硅材料的半导体生产设备耗材的市场空间稳步增长，国内需求日渐旺盛。但该产品对材料纯度要求极高、加工工艺复杂、加工难度大，产品供应常年被国外供应商所把控，客户面临着供给少、交期长、价格高等重重困难。汉京半导体技术人员凭借在半导体领域多年的深耕经历与经验和国际领先的技术工艺及生产设备，率先成为国内首家碳化硅耗材生产商。截至本年10月，汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

大鹏之动，非一羽之轻也；骐骥之速，非一足之立也。汉京半导体团结一致、上下一心，坚持走“质量兴业”之路，不断实现技术创新、产品升级，汉京半导体必将为中国半导体事业的发展，贡献出自己的力量！

浙商创投北方区合伙人刘思维表示，目前浙商创投正在持续布局IC产业链。受中美贸易摩擦影响，IC产业链在我国发展空间巨大。半导体用碳化硅是IC制造领域必不可少的关键环节，但该领域长期被欧美巨头垄断。汉京半导体作为我国该领域的领军企业，肩负打破海外垄断的重要使命，公司运用自身丰富的技术经验，积极发展自主碳化硅产品。我们对公司团队充满信心，期待汉京半导体能乘风而上，加速国产半导体用碳化硅的发展。