京创先进完成数亿元B+轮融资

日前，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

同时，凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

由于半导体市场需求的多样性，工艺突飞猛进的发展，及半导体设备超高精度的特性，很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题：一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出；二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付。京创先进研发副总裁高阳指出，“目前京创先进采取的方案是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的战略合作，以OEM形式模块化方案，对整机质量管控、装机效率提升和产能提升都有较明显的效果。”

启明创投合伙人叶冠泰表示：“未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身世界第一，前后道半导体生产设备的需求量也将接近全世界的30%，这给中国厂商带来了巨大的发展空间。目前封装关键设备几乎全部被进口品牌垄断，比如划片机的国产化率尚不足10%。京创先进的团队经过长时间的研发，掌握了关键核心技术 ，产品技术能力达到中国领先，有多项产品实现量产并已经应用到中国的头部封测厂，包括划片机、分选机和减薄机。期待京创先进未来发展成为一家世界级的半导体设备公司，面向全球市场提供产品和服务。”