摘要:近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。
近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资,本轮融资完成后机构股东阵容包括:华登国际,星睿资本,君联资本,君科丹木,华山资本,创世伙伴CCV等。据悉,本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
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