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立琻半导体完成近亿元A轮融资

2023-04-06 15:51:19   来源:立琻半导体  作者: 

摘要:近日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻半导体”)完成近亿元的A轮融资交割,由中鑫资本领投。

近日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻半导体”)完成近亿元的A轮融资交割,由中鑫资本领投。


立琻半导体成立于2021年,是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。该公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。



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