世禹精密完成新一轮数亿元融资

水木梧桐创投投资企业、半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

世禹精密上一轮融资已获IDG资本领投，东证资本、水木梧桐创投等机构联合投资；本轮融资IDG资本、东证资本持续看好，并二次加注。

世禹精密成立于2013年，是半导体中后道设备和解决方案提供商，公司主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机；AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。

世禹精密布局半导体后道封装及自动化设备领域，经过多年的深耕和产业化验证，已经获得了国内外多家知名企业认可。世禹精密致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商，发展至今，公司已在多个半导体设备细分领域取得突破。