舆芯半导体完成近亿元天使轮融资

近日，汽车芯片公司舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资。

本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

舆芯半导体成立于2022年，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。

舆芯半导体创始人兼总裁金刚表示，舆芯半导体主要提供匹配未来5至10年电子电气架构革新的芯片。未来电子电器架构设计上，会有三层芯片架构——智算芯片和智能座舱芯片为代表的主控芯片，域控制器，以及末端的车规执行器。舆芯半导体致力于提供可用于全车的域控制器和车规执行器。