此芯科技完成数亿元A轮融资

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。

6月初，苹果正式发布首款MR头显设备 Vision Pro，为业界树立了新的产品标杆，指明了技术发展方向，更重要的是定义了新的通用计算平台。经历了以电脑为平台的“个人计算”时代，以手机为平台的“移动计算”时代，Vision Pro则将我们带入了崭新的“空间计算”时代。作为一款通用计算平台，Vision Pro采用了分布式计算架构，主芯片使用苹果自研Arm架构PC芯片M2，提供强大的运算、渲染能力和处理带宽，同时结合协处理器，实现空间计算和多传感器融合，为用户带来了前所未有的空间计算体验。这样的架构也将成为空间计算平台发展的必由之路。

此芯科技提供的芯片方案正是类似M2架构的通用智能处理器。基于对高性能MR设备的展望，此芯科技正在与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品。

随着AR/VR技术的快速普及，智慧交互的应用边界正被不断拓展，释放出巨大的商业潜力，赋能“无处不在、无时不有、无所不能”的元宇宙愿景，帮助打造虚拟现实与现实交互环境。在游戏、社交、工作和娱乐等各个领域中，消费者已经开始感受到XR技术和产品的广泛应用，未来随着技术的进步，元宇宙将会发展出一系列新场景和新应用，并成为下一代互联网的基础设施，深入地影响人类社会，而我们现在正处于这个进程中。 

回看此芯科技的融资历程，是“产融结合”战略的坚定执行之路。在成立一年半的时间中，此芯科技凭借“一芯多用”技术优势，积极拓展产品可落地的应用场景，保障产品的商业化落地。目前，已经成功获得各细分市场头部客户的支持，达成了紧密的战略合作，也吸引了这些合作伙伴的投资。 

在天使轮，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投的投资，极大推动了此芯科技全栈解决方案在桌面端的应用，这也是此芯科技首款芯片的切入点。此芯科技首款芯片是基于Arm架构的多元异构处理器，对在桌面级CPU有着长期垄断地位的x86阵营发起挑战。随着苹果M系列芯片的横空出世，此芯科技团队坚信拥有天然高能效比的多元异构设计，以及团队在多核异构SoC设计的丰富经验，此芯科技一定能够给消费者和企业带来一款令人惊喜的产品。 

此芯科技CEO孙文剑表示：“作为数字经济的前沿领域，XR技术的发展将深刻改变人类的生产生活方式，而智能算力可为赋能产业发展提供重要支撑。此芯科技致力于开发通用智能计算体系，通过与不同生态系统的紧密协作持续优化算力结构，打造胜任多场景应用的通用智能CPU芯片。对于XR领域的解决方案，此芯科技在研芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。” 

本轮融资完成后，此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。