原粒半导体完成数千万元人民币种子轮融资

「原粒半导体」成立于2023年4月，是一家创新的AI Chiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。「原粒半导体」可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

公司创始人方绍峡博士是半导体行业人工智能芯片资深技术专家，曾任国际半导体巨头AI处理器研发总监、知名AI芯片初创公司芯片研发总监与首席架构师等（相关成果被收购）。方绍峡博士表示：“AI大模型正在掀起新一轮的信息革命浪潮，同时也给AI芯片设计范式带来了全新的挑战与机遇。多模态AI算力 Chiplet将成为AI 2.0时代算力芯片的核心，也是中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。「原粒半导体」目标是成为国际领先的AI算力基础设施供应商，为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的算力支撑。”

中科创星董事总经理卢小保表示：“通用人工智能的时代来临，AI算力芯片是AI产业的基石，未来将成为半导体领域最大的赛道。国外高端芯片被禁售，国内先进制程遭遇瓶颈，摩尔定律放缓，AI行业痛点凸显（如垂直场景多，需求碎片化，不同场景算力需求差异显著，研发及量产成本居高不下），因此，AI Chiplet是AI芯片必然选择的道路。「原粒半导体」瞄准AI芯片行业痛点，定位研发下一代多模态AI算力Chiplet，致力于兼顾通用、高效与成本优化，支持算力互联扩展与边缘端训练微调，未来市场前景广阔。”