地芯科技获近亿元B轮融资

日前，芯片研发企业「地芯科技」完成近亿元人民币B轮融资，资方包括润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮融资将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

地芯科技成立于2018年，成立5年来始终深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局，并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。