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地芯科技获近亿元B轮融资

2023-08-02 15:41:01   来源:地芯科技  作者: 

摘要:日前,芯片研发企业「地芯科技」完成近亿元人民币B轮融资,资方包括润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。

日前,芯片研发企业「地芯科技」完成近亿元人民币B轮融资,资方包括润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮融资将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

地芯科技成立于2018年,成立5年来始终深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发,先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片,基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等,已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局,并完成千万级批量出货,客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。


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