「和超高装」完成数千万元Pre-A轮融资，中科创星领投

近日，高端装备核心部件制造商和超高装（中山）科技有限公司（以下简称“和超高装”或“公司”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，中山火炬华盈、万联广生、立湾创投跟投，融资资金将主要用于扩建超导加速腔生产产能，并推动小型反应堆壳体、小型运载火箭贮箱产品的落地。

和超高装研发的部分型号超导腔产品

和超高装成立于2017年，是一家以真空电子束焊接技术为核心的高端装备精密器件制造平台，主要研发制造应用于国家重大科学基础设施和同位素药物装置的超导加速腔，以及面向航空航天、船舶制造等高精尖领域的特种零部件及装备。

电子束焊接技术是将高能电子束发出的动能转化为热能，用来轰击工件接头处的金属，使其快速熔融，然后迅速冷却达到焊接效果，具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点，可以广泛应用于航空航天、核能及国防等行业。

而真空电子束焊接需要在真空环境下实现这一操作，是最为先进的焊接技术之一，超导加速腔就需要这种技术。

超导腔的研究需要从零开始，不同用途的科学加速器采用的超导加速腔个数从几百只到上万只不等，它的研发与制造是一项涉及特种材料制造、精密机加工、精密焊接、特殊表面处理以及微波超导调测等综合性硬核技术。

例如它的材料是铌材料，加工难度非常大；其次还涉及到各个零部件的精加工和精密焊接，这需要团队对材料本身和零部件的物理性能有较深的积累。技术壁垒和市场壁垒都很高，国内能提供超导加速腔加工的产能非常有限。

和超高装的创始人，哈尔滨工业大学材料学院何景山教授是国内最早开始研究超导加速腔制造的专家，公司核心团队来自焊接领域唯一的国家重点实验室——哈尔滨工业大学先进焊接与连接实验室，在特种焊接、表面处理等方面积累多项关键核心技术。团队成员曾研发制造出我国首支纯铌9-cell射频超导加速腔，打破国外多项技术垄断。

和超高装研发的部分型号超导腔产品

经过数年的发展，和超高装形成了真空电子束焊接技术、金属表面微纳米处理技术、高端部零件加工技术等核心技术，公司核心产品超导加速腔产品已实现量产。

未来，随着高能物理、癌症医疗、同步辐射光源、核废料处理等重大科研设施的建设，市场规模有望超200亿元。

和超高装创始人何景山教授表示：“团队成员在过去十年里，率先完成了低温超导材料的产品化，解决了国家大型科学基础设施中部分核心部件的卡脖子问题。下一个十年，和超高装将结合更多的尖端加工技术，拓展多种高端装备结构件产品，助力我国在高端装备制造领域的水平提高。”

中科创星创始合伙人米磊表示：“随着科技创新逐步进入中水区和深水区，中国在底层基础科技进步上涌现出来越来越多的原创性技术。和超高装作为国内的超导腔体焊接领域的头部团队，研发的超导腔产品硬科技属性极强，是很多大科学装置、大国重器装备的核心部件。我们相信，和超高装团队还将一如既往地深耕硬科技，为国家大科学装置的进一步建设贡献自己的力量。”