清华系制造业AI大模型「博瀚智能」完成近亿元A+轮融资

近日获悉，博瀚智能已完成A+轮融资，清华系制造业AI大模型「博瀚智能」完成A+轮近亿元融资：金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。博瀚智能研发班底为清华大学+原微软亚洲硬件研发中心骨干研发团队，2020年发布全球首个同时支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用。公司自21年以来业务发展迅速，年收入复合增长率超过200%。

本次融资继续支持博瀚智能基于自研人工智能（AI）端到端大模型基础平台，为智能制造、自动驾驶、电力能源、超算中心等行业提供机器学习和深度学习一站式AI产品、解决方案与服务，实现在不同场景下具备高泛化能力、高鲁棒性和高弹性的数据存储、数据预处理、数据标注、模型训练优化、推理部署、全服务监控等AI建设闭环流程。

博瀚智能创始人兼CEO郭玮博士毕业于清华大学电子工程系，取得加拿大维多利亚大学电子与计算机工程硕士和博士学位，他曾是微软亚洲硬件中心创始人、首席架构师，在微软工作20余年里，负责领导研发了微软Xbox、Kinect、Surface Pro 3、Surface Book等产品，有着丰富的3C产品设计与量产管理经验；公司联合创始人、CTO苏力强博士毕业于北京大学，并获得美国耶鲁大学博士学位，先后任职美国摩根大通技术副总裁、美国摩根斯坦利技术副总裁等职位，擅长大型计算集群系统软件设计、数据系统设计，具备丰富的人工智能核心算法研究和交付经验。

目前，博瀚智能“数据驱动 + MLOps”的无代码智能制造基础大模型平台，面向不同工业质检场景，在行业内率先实现了开箱即用的AI质检解决方案。该方案大幅度缩短了落地时间并降低落地成本，同时也帮助企业有效解决了柔性生产的需求，赋能企业实现AI质检上线后的自主运维管理。该解决方案目前已在国内外多家头部企业落地应用，覆盖计算、5G、终端等产品的200+条产线。

制造业领域之外，博瀚智能也在自动驾驶、超算中心、医疗、教育等领域积极拓展业务，与包括一线主机厂，大型国央企、运营商合作伙伴开展深度合作，为多行业客户功能完整，灵活轻便的端到端AI&大数据平台工具产品。尤其是在大模型行业落地领域，博瀚智能自研的博识大模型平台，联合伙伴，为行业客户提供一站式大模型数据处理、模型微调、优化、压缩、部署的解决方案与服务，助力大模型落地千行百业。

对于本轮投资，金浦投资金科基金合伙人饶雪莹表示：“博瀚智能作为全球首个同时支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能基础大模型平台，其围绕“1通用+X行业”基于平台底座的综合大模型解决方案已成功适配多行业并落地部署。我们长期看好郭玮博士、苏力强博士团队及博瀚智能能够深度解决行业化痛点，并实现在制造业制造、教育科研、自动驾驶、电力能源领域实现对于AI大模型的落地应用。”

中信创投管理合伙人张予焓表示：“博瀚智能具备综合能力的国际优秀科技研发团队，通过聚焦于人工智能AI大模型开放平台以及深度学习算法的研发，提高国内外人工智能科研与生产落地能力。公司同时也将平台研发成果应用于制造、半导体、汽车电子及能源等领域，通过提高效率，降低成本创造新的科技和商业价值。”

融煜创投合伙人杨建桐表示：“博瀚智能主打以“数据为中心”的AI开发与落地思想，打造了全栈、灵活、可拓展的云边端人工智能平台体系，孵化出的AI Studio、博瀚智能工业平台、博瀚自动驾驶平台等多个深度适配行业的智能场景的平台与产品，具备数据持续集成、模型持续训练、模型持续部署、模型持续监控的自动化MLOPs流程管理，在行业内率先实现了以“数据驱动”为核心的生产方式。我们看好博瀚智能产品在聚焦工业制造、智能交通、电力能源领域的AI大模型落地应用，并坚定相信团队在AI大模型的持续创新与钻研能力。”

卓源资本创始合伙人、CEO林海卓表示：“随着技术的不断进步和应用场景的拓展，AI大模型将在制造业发挥更大的作用。从智能制造到智慧工厂，从自动化生产线到自主决策优化，AI大模型正在为制造业带来革命性的变革。未来，制造业将更加依赖于AI大模型的智能化和自适应能力，实现更加高效、精准和可持续的生产模式。”